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冷卻現在已成為一個非常熱門的話題。

明顯的例子是微處理器，它為現代生活提供了如此多的動力。隨著芯片上晶體管數量的穩步增加，產生的熱量也在穩步增加。而且，最重要的是，由于新型設備的小型化程度和密度更高，這些熱量是在更小的面積上產生的。

高性能計算從半導體級別開始，半導體級別是控制電流流動的導體和絕緣體的接口，構成了所有現代電子產品的構建模塊。

然而，由于高功率耗散，對提高性能的持續需求產生了熱影響。管理功耗是決定其速度、效率和可靠性的關鍵因素。因此，擁有強大的熱管理解決方案對于優化性能和延長這些組件的使用壽命至關重要。

我們稱之為“熱管理”，即用于將系統保持在工作溫度范圍內的工具和技術，因為許多應用的要求不僅僅是降低某物的溫度。

很少有產品類別能夠免受無效熱管理的物理后果的影響。運輸、半導體制造、信息技術、生命科學、消費電子等越來越依賴于創新的熱管理方法。這些市場要求的唯一實質性差異是功率耗散的大小。

電池電動汽車 （BEV） 牽引逆變器就是一個很好的例子。逆變器將電池提供的直流電轉換為驅動車輛的牽引電機所需的三相交流電。逆變器和電機的設計非常高效，從電池中提取的 90% 以上的電能轉化為機械能來驅動車輛。損失的能量不會簡單地消失，而是轉化為熱量。

BEV 中的功率逆變器是現代熱管理中規模問題的一個典型例子。逆變器和電機的移動速度為每小時千瓦 （kWh），由于卓越的熱管理，甚至個位數的收益，在短期和長期內都可以節省大量成本。這可以轉化為多個層次的競爭優勢，包括續航里程、壽命和工程簡單性。這意味著更低的物料清單成本。

另一個應用是半導體工藝設備——用于制造微電子器件的工具。這對于保持精確、可靠和可重復的制造過程是必要的。精確的溫度控制對于確保所生產設備的質量和一致性以及限制缺陷和產量損失是必要的。

反應鍵合 Si/SiC 材料

RB-SiC 具有獨特的物理特性組合，包括耐高溫、低熱膨脹系數、化學惰性、高強度和高強度重量比。

對于需要高純度和耐溫性的應用，我們生產幾乎任何尺寸或形狀的 RB-SiC 組件，并根據需要進行定制，包括高平整度、大滲透深度和內部冷卻通道。

應用： 半導體制造、電動汽車 （EV） 和生命科學儀器儀表。

AI/SiC 金屬基復合材料 （MMC）

AI/SiC 金屬基復合材料 （MMC） 具有高比剛度和高熱穩定性的獨特組合。

我們的復合材料系列可以鑄造成尺寸超過 2 m x 2 m 的結構。

應用：半導體制造、電動汽車 （EV） 和生命科學儀器儀表。

CVD 金剛石

金剛石具有所有材料中高的導熱性，以及硬度和高抗熱沖擊性。

我們擁有金剛石生長（微波等離子體 CVD）、激光切割、研磨、拋光、研磨、激光打標和涂層的能力，可以提供直徑達 145 毫米、厚度達 2 毫米的 CVD 金剛石材料，并且可以實現超過 2200 W/m-K 的導熱性。

應用： 數據通信/電信、半導體制造和生命科學儀器儀表。

單晶 SiC

傳統 Si 的 SiC 基電子器件的主要優勢包括降低開關損耗、更高的功率密度、更好的散熱和更高的帶寬能力。

我們可以大批量生產直徑達 200 mm 的低缺陷 6H（半絕緣）和 4H（導電）碳化硅晶片。

應用：數據通信/電信、半導體制造、電動汽車 （EV） 和生命科學儀器儀表。

熱電冷卻器 （TEC）

TEC 是固態冰箱，具有主動冷卻、無活動部件和高運行可靠性的優勢。

應用： 數據通信/電信、電動汽車 （EV） 和生命科學儀器儀表。